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SBAT模擬批量自動點火裝置
點擊次數：1647 更新時間：2016-10-26
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| SBAT模擬批量自動點火裝置 | ||||||||||||||||
產地：美國SMS 簡介： SMS公司生產的模擬批量自動點火測試裝置可以批量測量各種材料對熱能的敏感度.模擬批量自動點火測試（SBAT）裝置發展于Alliant Techsystems Inc（化工研究，1994年9月，Vol90 No9,67頁），可以快速準確地測定所給材料的臨界溫度和批量自動點火溫度.該裝置的特點為快速準確得到臨界參數來測定溫度，該溫度下可以批量安全操作、處理、保存或運輸樣品. 放熱反應失控會導致人員傷亡，成本變高，了解高能材料的熱反應可以避免發生危險.安全處理、加工、保存和運輸高能材料的兩個特性為批量臨界反應溫度和批量自動點火溫度. 臨界反應溫度或臨界溫度是材料由于自身加熱達到著火點的周圍介質溫度；批量自動點火溫度（批量AIT）為短時間內材料釋放大量能量導致點火的溫度.只有了解這兩個特性，才能在室溫比臨界溫度高時檢測材料溫度，避免批量AIT下發生能量分解從而保證安全操作、保存或運輸. 通過不同的方法測定臨界溫度和自動點火溫度：差示掃描量熱儀（DSC）、模擬批量自動點火試驗（SBAT）和加速量熱法（ARC）.選擇特定方法時要考慮一些重要參數：樣品尺寸、小放熱速率（或加熱速率）和絕緣情況.當給樣品加熱（尤其是粉末狀樣品）時，樣品尺寸非常重要，樣品量越大，內部溫度越高，就會導致樣品與周圍環境間的熱傳導率發生變化.要想更好地進行批量測試，使用大尺寸樣品.樣品尺寸與小放熱速率和加熱元件與樣品間溫度變化幅度緊密相關.如果測試高能材料，會發生自身加熱情況，而加熱速率越大則會掩蓋這種加熱情況，而且，樣品和環境間的熱絕緣也會影響測試的準確性和靈敏度.DSC、ARC和SBAT的樣品材料、加熱速率（或小放熱速率）和熱絕緣水平如下圖表：
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